3. 訓練目標及職能缺口說明:
(1)訓練需求之必要性(來台受訓之必要性為何):
(2)課程目標(受訓人員應習得之技能):
(3)職能缺口說明(詳細說明所需技術缺口及其原因)
(4)訓練展望(應說明習得之技能運用於對外投資事業單位組職之部門及職稱):
(1) 目前泰國子公司(GAT)主要生產光碟產品,無太陽能Wafer生產相關經驗,故需要先行派種子人員至台灣學習相關製程,
以利後續設備轉移泰國後能順利生產.
(2) 受訓人員應熟悉從切片至洗檢製程,包括: 1.切片機作業 - 基本觀念2.MB切片機Nozzle&擋板清洗作業3. MB切片機裝卸擋泥板&Nozzle作業4.MB切片機裝卸Slurry-Tank作業5.MB Tank清洗作業6.MB SLIM切片機油洗作業7.MB切片機上下線軸作業8.切片機作業 - MB切片機實作教學9.切片機作業 - 切片機作業&上下貨10.切片機作業 - 斷線處理與焊線機作業教學11.IHI回收機基本觀念
12. IHI回收機實作教學13.壓濾機原理介紹14.壓濾機實作教學15.黏膠配置作業-Brick配置準則16.黏膠烤盤作業17.兆強自動黏膠機作業18.黏膠作業重點概要19.預洗機&排片機&清洗機作業重點明20. 脫膠、排片、收片品質判定21. 洗檢常見異常發生缺失
改善及預防22. WIS模組認識及簡單排除異常23. Chip & SawMark方向種類確認24.包裝等級及入庫規定25.研磨機操作及作業
(3) 太陽能wafer生產對泰國子公司而言是從未接觸過的製程,無相關技術背景,故生產人員需藉由專業知識訓練、技術轉移、及能力提升補足職能缺口以期達到順利生產之效.
(4)藉由密集訓練使泰國員工能夠自行生產wafer,避免國內人力外移,訓練養成之種子人員將擔任泰國廠技術主管、領班或課長人選.